检测分选集成设备
基于共用核心平台，提供适配不同来料、出料形式的产品及定制配置。集成上料、精密取放、AOI 与 IR 检测，以及多仓分选下料。
物料流程
- 上料Wafer / Tray
- 转塔取放8–16 工位
- AOI六面外观检测
- IR内部隐裂检测
- 分选下料多仓分选
产品线
Wafer to Waffle Tray
膜到淬盘 · 驱动 IC 芯片适用于长条芯片的检测分选一体机。支持芯片长度最大 35 mm、宽度 0.6–5 mm、厚度 70–1,000 μm，集成六面 AOI、IR 隐裂检测与高速分选。
Wafer to JEDEC Tray
膜到淬盘 · 存储芯片共用核心平台，针对存储芯片优化分选与包装逻辑，支持 JEDEC 标准盘出料。
Wafer to Reel
膜到载带 · 功率芯片针对碳化硅等功率器件与长条异形芯片优化检测路径，集成载带编带封装。
Wafer to Wafer
膜到膜 · CMOS 图像传感器芯片采用晶圆间分选结构，将已切割晶圆上的芯片检测分选后，重新排布至目标晶圆膜，支持多 BIN 分选。
定制配置
面向特定芯片与工艺需求针对非标尺寸、特殊来料形式与特定缺陷类型，定制取放模组、光学配置及检测算法。
全系列基于共用核心技术平台，按工艺需求配置棱镜六面成像、转塔取放、IR 红外检测与自研 AI 检测算法，支持 8 英寸 / 12 英寸晶圆。具体功能、参数及适用范围以双方确认的技术协议为准。
交付与服务
现场安装与调试
提供洁净车间现场安装与调试，通过样品验证优化设备配置，并建立相应芯片规格的工艺配方。
质保
质保期内，符合质保条件的非人为损坏零部件免费更换，具体范围以合同约定为准。
技术支持
提供远程技术支持与现场服务；24 小时内上门响应的适用区域及服务条件以合同约定为准。
软件迭代
持续优化检测算法与软件功能，免费升级范围及服务期限以合同约定为准。