檢測分選整合設備
基於共用核心平台，提供適配不同來料、出料形式的產品及客製化配置。整合上料、精密取放、AOI 與 IR 檢測，以及多倉分選下料。
物料流程
- 上料Wafer / Tray
- 轉塔取放8–16 工位
- AOI六面外觀檢測
- IR內部隱裂檢測
- 分選下料多倉分選
產品線
Wafer to Waffle Tray
膜到淬盤 · 驅動 IC 晶片適用於長條晶片的檢測分選一體機。支援晶片長度最大 35 mm、寬度 0.6–5 mm、厚度 70–1,000 μm，整合六面 AOI、IR 隱裂檢測與高速分選。
Wafer to JEDEC Tray
膜到淬盤 · 記憶體晶片共用核心平台，針對記憶體晶片最佳化分選與包裝邏輯，支援 JEDEC 標準料盤出料。
Wafer to Reel
膜到載帶 · 功率晶片針對碳化矽等功率元件與長條異形晶片最佳化檢測路徑，整合載帶編帶包裝。
Wafer to Wafer
膜到膜 · CMOS 影像感測器晶片採用晶圓間分選結構，將已切割晶圓上的晶片檢測分選後，重新排布至目標晶圓膜，支援多 BIN 分選。
客製化配置
面向特定晶片與工藝需求針對非標尺寸、特殊來料形式與特定缺陷類型，客製化取放模組、光學配置及檢測演算法。
全系列基於共用核心技術平台，按工藝需求配置稜鏡六面成像、轉塔取放、IR 紅外檢測與自研 AI 檢測演算法，支援 8 英寸 / 12 英寸晶圓。具體功能、參數及適用範圍以雙方確認的技術協議為準。
交付與服務
現場安裝與調校
提供無塵室現場安裝與調校，透過樣品驗證最佳化設備配置，並建立相應晶片規格的工藝配方。
保固
保固期內，符合保固條件的非人為損壞零組件免費更換，具體範圍以合同約定為準。
技術支援
提供遠端技術支援與現場服務；24 小時內到場支援的適用區域及服務條件以合同約定為準。
軟體更新
持續最佳化檢測演算法與軟體功能，免費升級範圍及服務期限以合同約定為準。